Καθολικό σιλικονούχο θερμοαγώγιμο pad διαστάσεων 100 × 100 × 1 mm για αξιόπιστη μεταφορά θερμότητας μεταξύ τσιπ και ψύκτρας. Εξασφαλίζει αποτελεσματική απαγωγή θερμότητας, είναι ηλεκτρικά μη αγώγιμο, προσφέρει εξαιρετική θερμική αντίσταση και σταθερή προσκόλληση χωρίς οξείδωση και αποκόλληση στρώσεων.
Αυτό το σιλικονούχο θερμοαγώγιμο pad είναι σχεδιασμένο για σύζευξη ισχυρών εξαρτημάτων με ψύκτρες σε υπολογιστές, φορητούς, set‑top boxes και άλλες συσκευές. Αντικαθιστά την θερμοαγώγιμη πάστα όπου απαιτείται μεγαλύτερο πάχος και τέλεια πλήρωση ανωμαλιών.
- Επιταχύνει τη μεταφορά θερμότητας από επεξεργαστή, chipset, μνήμες ή στοιχεία τροφοδοσίας προς την ψύκτρα
- Εξαιρετική θερμική αντίσταση και ομοιόμορφη κατανομή πίεσης για σταθερή επαφή
- Ηλεκτρικά μη αγώγιμο – ασφαλές για την ηλεκτρονική
- Σταθερή προσκόλληση, δεν αποκολλάται και δεν οξειδώνεται
- Εύκολη τοποθέτηση – εύκαμπτο φύλλο 100 × 100 × 1 mm που μπορεί να κοπεί στα μέτρα
Ιδανικό για service και αναβαθμίσεις, όπου βοηθά στη μείωση θερμοκρασιών και στη βελτίωση της μακροχρόνιας αξιοπιστίας της ψύξης.
Προδιαγραφές
- Υλικό
- Σιλικονούχο θερμοαγώγιμο pad
- Διαστάσεις φύλλου
- 100 × 100 × 1 mm
- Πάχος
- 1 mm
- Ηλεκτρική αγωγιμότητα
- Μη αγώγιμο
- Χρήση
- Σύζευξη τσιπ και ψυκτρών (CPU, GPU, chipsets, μνήμες)
- Χαρακτηριστικά
- Εξαιρετική θερμική αντίσταση, σταθερή προσκόλληση, δεν αποκολλάται, δεν οξειδώνεται
